目前，我国正处于半导体行业产能扩张的历史性阶段，面临需求量不断增长，生产的精细化程度不断提升，人工成本不断上升的局面，传统的人力搬运物料触及生产质量和生产效率的瓶颈，自动化物料搬运系统AHMS应运而生。AMHS系统能够有效利用有限的洁净室生产空间，提高生产设备的效率，缩短制品周期时间等。因此，优化AMHS系统运行效率，对于提升半导体制造企业的竞争力有着重要影响。
一般而言，半导体晶圆制造厂的AMHS分为两大子系统: 一个是interbay搬运系统，主要负责加工中心间的搬运任务；另一个是intrabay搬运系统，主要负责加工中心内的搬运任务。
2000年前后，半导体产业开始从8寸的晶圆制造，跨越到12寸的晶圆制造。制造产线的大幅升级不仅对制造专机提出挑战，对晶圆制造传输系统的自动化要求更是前所未有的。因为在12寸晶圆及之前的生产，人工搬运并不会对生产效率和产品良率产生足够明显的影响。但是12寸晶圆的所受应力、形变导致的不良率、相关联设备空转等因素深刻影响了生产线的运转，而且密封性更高的晶圆盒总重量超过10kg，人工长距离搬运开始变得不实际。
在8寸工厂中，用于运输晶圆的AMHS仅限于在存储设备之间移动晶圆载具，即Interbay物料运输系统，以及有限的Interabay系统的实施，如用于将晶圆载具从自动仓储系统移动到设备装载口，而12寸晶圆厂的战略是拥有完全自动化的物料运输、Interbay和Intrabay能力，包括运输工具到工具，又称: 混合Interbay和Intrabay统一系统，要解决的主要问题是每小时数千次(mph)的持续物料移动，而生产人员不必做这项工作，从而避免整个晶圆厂数百人所需的人体工程学问题和难以管理的mph。

在一套标准的半导体自动化生产模型中，涉及到OHT、AGV、RGV、PGV等多种硬件传输设备。而在实际的发展中OHT的发展速度和成熟度远高于模型中的其它部分，当下，OHT几乎垄断了半导体晶圆制造的全部AMHS系统。

OHT,全称Overhead Hoist Transport，也就是半导体空中走行式无人搬送车（天车），是指能够在空中轨道上行驶，并能够通过皮带传动起重机构“直接”进入保管设备或工艺设备的装卸口，应用于工序区内部运输，也应用于工序区间或工厂间运输。

OHT的成本投入相对于其为半导体制造带来的提升是可以被业界所接受的。在AMHS的软件层面，针对点对点的运动方式、实时响应、路径优化、配给优化等方面对OHT做了大量的研究优化。FAB工厂也基本实现了现有设备最大可利用效率的90%或者更高，因此，OHT系统也被广泛认定为12寸FAB及下一代FAB的主力搬送系统。

OHT系统与AGV

在8寸晶圆厂中，由于布局和结构的原因，目前少有厂家应用OHT系统。在许多8寸晶圆厂中，运输主要由人工完成，仅有部分由传送系统完成。在这种情况下AGV/AMR可以帮助提高自动化程度，从而有助于提高工艺的可靠性，因为它可以替代容易出错的人工处理和运输活动。
在12寸晶圆厂里，AMHS要进一步提升产能和效率，仅依靠提高OHT的工作效率也是不现实的。OHT系统受制于轨道铺设，单维升降运动等因素，需要在未覆盖的区域提供人工辅助。如果想仅依靠OHT实现全厂覆盖，AMHS系统的成本会非常高，作为补充，使用AGV/AMR车队是越来越受欢迎的选择，这些柔性极强的移动机器人可以打通剩余节点，连通FAB工厂净室和非净室的物料交互，实现了整个FAB工厂的智能制造。
从物流的角度来看，半导体的制造是一个非常复杂的过程。为了在一片晶圆上制造电路，需要在不同的设备(工具)上进行多达500个工艺加工步骤。整个制造过程可能需要长达几个月的时间。根据所需的产出，特定晶圆通过的设备数量和顺序可能会有很大的不同。由于在同一个FBA工厂中可能有多达数百个设备，整个生产可以被视为一个巨大的工作车间问题。OHT天车负责空中轨道高速传输作业，其余由于特殊的运输货物、空间限制，甚至是由于较低的产量而没有达到经济上合理的OHT系统操作条件的子领域，则由AMR来实现高弹性效率作业，实现由STOCKER、OHT、AMR、EQ间无死角无盲区对接，真正实现FAB车间无人化自动生产。

半导体领域主要应用机器人类型

在半导体领域，目前主要应用的移动机器人类型有复合移动机器人、潜伏顶升式AGV、辊筒对接AGV、叉车AGV等类型产品，同时还有一些企业针对半导体某些场景的需求打造的客制化行业专机。但整体而言，当前，在半导体领域应用的多种AGV/AMR中，复合移动机器人是应用最多，也是技术难度最高的产品。

复合移动机器人系统（基础硬件平台）中，机械臂位于移动机器人上，可随机器人灵活移动，便于进行机械臂与AGV/AMR相互定位、通讯、配合等功能，配合视觉系统、末端工具等可实现对特定物体的识别、巡检、抓取等功能。在半导体行业，复合移动机器人主要用于晶圆盒、弹夹上下料。

值得注意的是，半导体的严苛生产要求也对上游设备厂商设置了一定的“准入门槛”。首先是移动机器人运行平稳性的要求，由于要搬运晶圆等精密元件，机器人要防震、防抖动；其次是安全性要求，这是半导体封测厂对导入AGV/AMR一个非常大的考量点，工厂内昂贵的半导体设备经不起任何碰撞；第三则是设备的洁净度要求。

从长远来看，导入移动机器人是半导体行业提高工厂自动化与信息化的关键举措，伴随着半导体自动化升级的进一步深入以及移动机器人技术的更加成熟，相信移动机器人在半导体领域的落地速度将不断加快！

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