机台上下料口净化系统

半导体工艺设备端硅片盒充气模组，主要用于集成电路40nm以下工艺步骤的晶圆品质保护，从而达到提高晶圆厂产品良率的目的。TLP实现了在极短时间内（<1min）使晶圆存储盒微环境湿度下降到RH1%以下，通过0.003um的过滤器，可使晶圆存储盒内的40nm以下的Particle数量增加量小于1颗。

空中缓存净化系统

对于40nm以下高阶工艺，可通过在空中缓存单元格上加装净化系统，是想向Foup/Pod内充入纯净气体，保证盒内微环境，提高产品良率。
OPS可基于现有系统进行改造，而不需要改变工厂的结构。在整个储存期间，每个吹扫点都被单独监控，并以恒定的气体流量进行控制。

机台上下料前端净化系统

用于FOUP、POD的净化，是减少工序之间的晶圆交叉污染和氧化的有效解决方案。FPS和TLP（Tool Loadport Purge）的组合，最大限度地提高了半导体FAB的工艺和成本效益。FPS可以大气流快速purge，安装在EFEM内部的风刀可以保持Foup/Pod内部湿度低、颗粒少。FPS使用现有的Foup，从而降低了成本投入。