半导体晶圆厂晶圆载具(FOUP,FOSB,POD,RETICLE POD,)空中自动传送设备

通过物料调度软件系统MSTC控制，从而完成物料（Pod、Cassette、Foup……）从A站点到B站点的自动传送过程。遵循半导体设备标准通讯协议，包括SEMI E82、SEMI E84、SEMI E99等，使其易接入半导体工厂的上层系统来实现数据交互，达到SEMI的标准。

半导体晶圆厂晶圆载具(FOUP,POD等)存储设备

主要用于洁净室内半导体生产工序及工序之间晶圆盒的存储，根据无尘室可利用空间，灵活设计定制各类型STK(T、R、Tower)，实现空间最大化利用及跨楼层传送。根据客户需求，可支持带净化功能。
                    

机台上下料口净化系统

半导体工艺设备端硅片盒充气模组，主要用于集成电路40nm以下工艺步骤的晶圆品质保护，从而达到提高晶圆厂产品良率的目的。TLP实现了在极短时间内（<1min）使晶圆存储盒微环境湿度下降到RH1%以下，通过0.003um的过滤器，可使晶圆存储盒内的40nm以下的Particle数量增加量小于1颗。