中国半导体行业协会封测分会当值理事长肖智轶：中国半导体封测产业回顾与展望

2023年，国内半导体市场预计整体呈现复苏潜力，虽然上半年国内市场有较大压力，但随着库存压力的逐步释放、消费者信心的阶段恢复以及政策层面的内循环积极推动下，中国半导体市场预计在年底前迎来复苏。——中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、昆山市半导体行业协会会长、华天集团副总裁兼华天科技（昆山）电子有限公司总经理 肖智轶

苏州博欧自动化科技集团有限公司董事长洪梅女士与营销顾问叶如龙、静电顾问唐承军

“敢”字为先，谋封测产业新发展！第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2023）于10月26日上午在江苏昆山盛大开幕。中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、华天集团副总裁兼华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶作《中国半导体封测产业回顾与展望》为题的主旨报告。

报告阐述世界封测产业发展状况、国内封测产业发展现状、国内封测产业的机遇与挑战以及对未来中国封测产业发展的思考。

报告指出，2022年世界封测产业营收额为816亿美元，较2021年增长5.0%。其中封测代工（OSAT）营收约467.3亿美元，同比增加9.8%，占集成电路封测业总值57.3%。（TOP10封测代工企业中，中国台湾5家（日月光、力成、京元、南茂、欣邦）市占率39.4%；中国大陆4家（长电、通富、华天、智路封测）市占率24.8%，美国1家（安靠）市占率14.1%）

据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元。其中，设计业销售额为5156.2亿元；制造业销售额为3854.8亿元；封测业销售额2995.1亿元，其中设计业、制造业、封测业占比为42.9%：32.1%：24.9%。

随着可生成式人工智能、物联网、云计算、大数据、移动互联等应用规模扩大，全球半集成电路周期性调整、国内消费需求回暖，通信基础建设升级等多重因素影响下，预计2023年中国集成电路市场规模将增长2%左右，市场规模达到19300亿元，2023~2025年年均复合增长率将达到5%~7%。

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